Pat

J-GLOBAL ID：200903025580313475

半導体素子の実装構造体

Inventor： 林 祥剛 ,  砂川 義隆 ,  神澤 英雄 ,  白石 司 ,  祐伯 聖 ,  天見 和由
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000156785
Publication number (International publication number)：2001339037
Application date： May. 26, 2000
Publication date： Dec. 07, 2001
Summary：

【要約】【課題】 繰り返し熱応力に対して半導体素子と回路基板との接続信頼性が向上した半導体素子の両面実装構造体を提供する。【解決手段】 回路基板1の一方の面1bに実装された半導体素子3と同じサイズの半導体素子2を他面1aに対向するように実装する。あるいは、半導体素子3と同じ実装領域となるように、他面1aに小サイズの複数の半導体素子を対向させて配置する。あるいは、半導体素子3と同じ実装領域となるように、他面1aに実装した小サイズの半導体素子の外周に樹脂モールドしてもよい。このように回路基板の表裏を略対称構造とすることで、熱応力に対する基板の反りを防止できる。

Claim (excerpt)：

回路基板の表裏をなす第1面及び第2面の両方に半導体素子がベアチップ実装された実装構造体であって、前記第1面に実装された第1の半導体素子と前記第2面に実装された第2の半導体素子とは外形サイズが略同一で、かつ前記第1の半導体素子と前記第2の半導体素子とが前記回路基板を挟んで対向するようにそれぞれ実装されていることを特徴とする半導体素子の実装構造体。

IPC (5)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 25/08 Z

F-Term (4)：

5F044KK02 ,  5F044KK04 ,  5F044QQ00 ,  5F044RR01