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J-GLOBAL ID：200903025585845114

半導体の生産方法

Inventor： 小林 秀 ,  増井 知幸 ,  浜田 豊秀 ,  池田 稔
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997308293
Publication number (International publication number)：1999145243
Application date： Nov. 11, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】加工処理装置間または加工処置装置とストッカとの間を工程内搬送システムを用いて、生産性および経済性を最大限に高めて半導体ウエハを生産できるようにした半導体の生産方法を提供することにある。【解決手段】本発明は、ウエハ104が装填されたキャリアカセット103を搭載し、 加工処理装置101の前面に所定の高さを有して設置されたロードポート102の下の位置まで軌道111に沿って移動して搬送する自動搬送装置105と、昇降機構102,102‘と、上記ロードポートの前側から少なくともロードポートの下側を囲む隔壁107と、下に向かってダウンフローという清浄な空気の流れを形成するダウンフロー手段と、上記ロードポート上に置かれた上記キャリアカセットを加工処理装置内に搬入、キャリアカセットを加工処理装置内から上記ロードポート上まで搬出する搬送手段とを有する工程内搬送システムを用いて、加工処理装置において搬入されたキャリアカセットから半導体ウエハを取り出して加工処理して搬出して生産することを特徴とする半導体の生産方法である。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハが装填されたキャリアカセットを搭載し、加工処理装置の前面に所定の高さを有して設置されたロードポートの下の位置と他の加工処理装置またはストッカとの間を軌道に沿って移動して搬送する搬送装置と、該搬送装置により上記ロードポートの下の位置まで搬送された上記キャリアカセットを上昇させて上記ロードポート上に移載し、上記ロードポート上に載置された上記キャリアカセットを移載して上記ロードポートの下の位置まで降下させる昇降機構とを有する工程内搬送システムを用いて、半導体ウエハが装填されたキャリアカセットを加工処理装置に搬送して、加工処理装置において該搬送されたキャリアカセットから半導体ウエハを取り出して加工処理して搬出して生産することを特徴とする半導体の生産方法。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/027

FI (3)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/07 L ,  H01L 21/30 502 J