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J-GLOBAL ID：200903025604632453

電子部品の実装構造

Inventor： 富樫 正明 ,  安彦 泰介 ,  石垣 高哉
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 飯塚 道夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000357058
Publication number (International publication number)：2002164245
Application date： Nov. 24, 2000
Publication date： Jun. 07, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ESLを大幅に低減して電源電圧の振動を抑制する。【解決手段】 電源102に対して多端子型積層コンデンサ10とLSI104が並列的に配線106、108により接続される。つまり、側面12Bに配置された端子電極31、35が、電源102の+極側及びLSI104の一端側の電極部分に、配線106で接続される。端子電極31、35と隣合って同一の側面12B内に配置された端子電極33、37が、電源102の-極側及びLSI104の他端側の電極部分に、配線108で接続される。

Claim (excerpt)：

複数の端子電極が同一面内に並んで配置された電子部品が、被接続部材とこれらの端子電極で接続される電子部品の実装構造であって、これら端子電極の少なくとも一つの端子電極が、被接続部材の一端側に接続され、被接続部材の一端側に接続された端子電極と隣合って同一面内に配置された端子電極が、被接続部材の他端側に接続されることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (3)：

H01G 2/06 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/38

FI (3)：

H01G 4/30 301 D ,  H01G 1/035 C ,  H01G 4/38 A

F-Term (17)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB07 ,  5E082BC14 ,  5E082CC03 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082JJ03 ,  5E082KK07 ,  5E082LL13 ,  5E082PP08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• コンデンサアレイ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-164502   Applicant：太陽誘電株式会社