電子部品の製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡田全啓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002148079
Publication number (International publication number)：2003347153
Application date： May. 22, 2002
Publication date： Dec. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】実装不良を起こしにくい電子部品を製造することができしかも複雑な工程を必要としない、電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】定盤102の平面上には、電極材料ペーストの層30が所定に厚みに形成される。電極材料ペーストの層30には、電子部品としての積層セラミックコンデンサ10の素子12の端部が浸漬される。そして、電極材料ペーストの層30から素子12の端部が引き出される。それから、電極材料ペーストの層30が平坦に戻る前に、電極材料ペーストの層30には、素子12の端部が1〜複数回繰り返し浸漬される。好ましくは、電極材料ペーストの層30が平坦に戻った後に、電極材料ペーストの層30から素子12の端部が引き出される。それによって、素子12の端部には、電極材料ペーストの膜32が形成される。

Claim (excerpt)：

平面上に所定の厚みに電極材料ペーストの層を形成する工程、素子の端面が前記平面に接するまで下降させることによって前記素子の端部を前記電極材料ペーストの層に浸漬する工程、前記素子の端部を前記電極材料ペーストの層から引き上げる工程、引き上げられた前記素子を、前記電極材料ペーストの層の元の位置に、1〜複数回、前記電極材料ペーストの層の表面が平坦に戻る前に浸漬する工程、および前記素子を上昇させることによって前記素子の端部を前記電極材料ペーストの層から引き上げる工程を含む、電子部品の製造方法。

F-Term (12)：

5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BB07 , 5E082BC33 , 5E082BC38 , 5E082EE04 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG26 , 5E082JJ23 , 5E082MM24 , 5E082PP09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特開昭63-045813
電子部品の端子電極形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-269529 Applicant：松下電器産業株式会社
特許第2981515号

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