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J-GLOBAL ID：200903025657283000

硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置

Inventor：
森田 好次

About 森田 好次

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加藤 智子

About 加藤 智子

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冨樫 敦

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江南 博司

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Applicant, Patent owner：
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社

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Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002312172
Publication number (International publication number)：2004143361
Application date： Oct. 28, 2002
Publication date： May. 20, 2004
Summary：
【課題】屈折率が大きく、光透過率が高く、強度が高く、引っかき抵抗性が良好な硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および信頼性が優れる半導体装置を提供する【解決手段】(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも1個のケイ素原子結合アリール基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも1個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも1個のケイ素原子結合アリール基を有し、一般式:RSiO3/2(式中、Rは置換または非置換の一価炭化水素基である。)で表されるシロキサン単位を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、(C)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および(D)ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、およびこの組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている半導体装置。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
(A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも1個のケイ素原子結合アリール基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、 (B)一分子中に少なくとも1個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも1個のケイ素原子結合アリール基を有し、一般式: RSiO3/2 (式中、Rは置換または非置換の一価炭化水素基である。) で表されるシロキサン単位を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサン{(A)成分に対する本成分の含有量の比が重量単位で1/99〜99/1となる量}、 (C)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン{(A)成分と(B)成分の合計100重量部に対して1〜200重量部}、 および (D)ヒドロシリル化反応用触媒(本組成物の硬化を促進する量) からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
IPC (2)：
C08L83/07 ,  C08L83/05
FI (2)：
C08L83/07 ,  C08L83/05
F-Term (5)：
4J002CP04Y ,  4J002CP13W ,  4J002CP13X ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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