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J-GLOBAL ID：200903025663965474
半導体基板用研磨布のドレッサーおよびその製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
田村 弘明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996166432
Publication number (International publication number)：1998012579
Application date： Jun. 26, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：
【要約】【課題】 研磨布の目詰まりを除去し、研磨速度を安定化し、品質および歩留まりの高い半導体製造を可能とする半導体基板用研磨布のドレッサーを提供する。【解決手段】 Au,Ag,CuおよびTiから選ばれる1種以上を含有する融点 700°C〜1100°Cの合金により、金属および/または合金からなる支持部材に、ダイヤモンド粒がろう付けされ、かつ前記ダイヤモンド粒間の最近接距離が 5μm以上であることを特徴とする。好ましくは、前記ダイヤモンド粒が、径50μm以上 300μm以下であること、更に、ダイヤモンド粒の最大径が最小径の 1.5倍以内であること、或いは、前記支持部材がフェライト系ステンレス鋼で、支持部材片面のみにダイヤモンド粒がろう付けされたこと、或いは、ダイヤモンド粒が、前記ダイヤモンド粒の体積40%以上がろう付け合金に埋まり、かつ前記ダイヤモンド粒にろう付け合金の被覆のない露出部のあることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
Au,Ag,CuおよびTiから選ばれる少くとも1種を含有する融点700°C〜1100°Cの合金により、金属および/または合金からなる支持部材に、ダイヤモンド粒がろう付けされ、かつ前記ダイヤモンド粒間の最近接距離が5μm以上であることを特徴とする半導体基板の平面化研磨工程で使用される研磨布のドレッサー。
IPC (3)：
H01L 21/304 321
, B24B 37/00
, B24B 53/12
H01L 21/304 321 P
, B24B 37/00 A
, B24B 53/12 A
