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J-GLOBAL ID：200903025673733830

プリント配線板とその製造方法及び素子実装方法

Inventor： 板谷 哲 ,  中久木 穂 ,  浜野 佳代 ,  高橋 良郎
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 前田 実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997131808
Publication number (International publication number)：1998321990
Application date： May. 22, 1997
Publication date： Dec. 04, 1998
Summary：

【要約】【課題】 製造工程数を減少でき、コストの低減を可能にするプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 電解銅めっきによりポストを形成する場合に、析出めっき107はドライフィルムフォトレジスト106によって、析出方向が図の上方のみに限定される。101は絶縁体層、102はポスト下部の導体回路、103は電解めっき用の無電解銅めっき膜からなる給電膜、105はポストめっき工程の前に露光、現像により形成された開口部である。析出めっき107はドライフィルムフォトレジスト106の高さを超え、析出めっき107の析出方向が上方だけでなく水平方向にも広がっている。最終的には、析出めっき107の広がりによって、傘部108がポスト107の先端部分に形成される。

Claim (excerpt)：

絶縁層を介して積層して導体回路層が配置され、前記絶縁層内を貫通する金属ポストによって前記導体回路の電気的接続が図られているプリント配線板において、前記導体回路層の実装用パッドと前記金属ポストとが一体構成であることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3)：

H05K 3/18 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34 507

FI (3)：

H05K 3/18 E ,  H05K 3/24 B ,  H05K 3/34 507 C