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J-GLOBAL ID：200903025698052390

感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法

Inventor：
日高 敬浩

About 日高 敬浩

, 
村上 泰治

About 村上 泰治


Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

About 日立化成工業株式会社


Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000087049
Publication number (International publication number)：2001272779
Application date： Mar. 23, 2000
Publication date： Oct. 05, 2001
Summary：
【要約】 (修正有)【課題】 感度、解像度、現像性及び機械強度が優れ、プリント配線板の高密度化及びレーザー露光に有効な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法並びにプリント配線板の製造法。【解決手段】 (A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物並びに(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、(C)成分が(C1)アクリジン又は分子内に少なくとも1つのアクリジニル基を有するアクリジン系化合物及び(C2)オニウム塩化合物を必須成分とする感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメントを、回路形成用基板上に積層し、活性光線を画像状に照射し、未露光部を現像により除去するレジストパターンの製造法により、レジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又はめっきするプリント配線板の製造法。
Claim (excerpt)：
(A)バインダーポリマー、(B)分子内に少なくとも1つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物並びに(C)光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物において、前記(C)成分が(C1)アクリジン又は分子内に少なくとも1つのアクリジニル基を有するアクリジン系化合物及び(C2)オニウム塩化合物を必須成分とする感光性樹脂組成物。
IPC (15)：
G03F 7/031 ,  C08F 2/44 ,  C08F 2/50 ,  C08F291/00 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/107 ,  C08K 5/18 ,  C08K 5/3437 ,  C08L101/00 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/029 ,  G03F 7/033 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/18
FI (15)：
G03F 7/031 ,  C08F 2/44 C ,  C08F 2/50 ,  C08F291/00 ,  C08K 5/00 ,  C08K 5/107 ,  C08K 5/18 ,  C08K 5/3437 ,  C08L101/00 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/027 502 ,  G03F 7/029 ,  G03F 7/033 ,  H05K 3/06 H ,  H05K 3/18 D
F-Term (124)：
2H025AA00 ,  2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA04 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AC08 ,  2H025AD01 ,  2H025BC31 ,  2H025BC51 ,  2H025CA14 ,  2H025CA27 ,  2H025CA28 ,  2H025CA48 ,  2H025CB43 ,  2H025CB52 ,  2H025FA03 ,  2H025FA10 ,  2H025FA17 ,  4J002AA011 ,  4J002BC021 ,  4J002BC101 ,  4J002BG011 ,  4J002BG021 ,  4J002BG131 ,  4J002BH001 ,  4J002EE039 ,  4J002EH076 ,  4J002EN119 ,  4J002ET006 ,  4J002EU037 ,  4J002EV219 ,  4J002EV238 ,  4J002EY018 ,  4J002EY028 ,  4J002FD147 ,  4J002FD148 ,  4J002FD149 ,  4J002FD206 ,  4J002GP03 ,  4J011AA05 ,  4J011BA04 ,  4J011CA08 ,  4J011CC07 ,  4J011CC10 ,  4J011DA02 ,  4J011FA05 ,  4J011FB01 ,  4J011PA52 ,  4J011PA63 ,  4J011PA65 ,  4J011PA69 ,  4J011PA70 ,  4J011PB40 ,  4J011QA07 ,  4J011QA11 ,  4J011QA12 ,  4J011QA18 ,  4J011QA22 ,  4J011QA23 ,  4J011QB16 ,  4J011QB24 ,  4J011RA03 ,  4J011RA12 ,  4J011RA19 ,  4J011SA74 ,  4J011SA78 ,  4J011SA82 ,  4J011SA83 ,  4J011SA87 ,  4J011UA01 ,  4J011UA02 ,  4J011VA01 ,  4J011WA01 ,  4J026AA16 ,  4J026AA17 ,  4J026AA21 ,  4J026AA43 ,  4J026AA45 ,  4J026AA50 ,  4J026AA53 ,  4J026AA55 ,  4J026AC23 ,  4J026BA24 ,  4J026BA26 ,  4J026BA27 ,  4J026BA28 ,  4J026BA29 ,  4J026BA50 ,  4J026DB06 ,  4J026DB36 ,  4J026FA05 ,  4J026GA07 ,  4J026GA08 ,  5E339AC01 ,  5E339AD03 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CC02 ,  5E339CD01 ,  5E339CE11 ,  5E339CE16 ,  5E339CF15 ,  5E339CG04 ,  5E339DD02 ,  5E339DD03 ,  5E339DD04 ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343CC63 ,  5E343CC65 ,  5E343ER12 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343FF07 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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