Pat

J-GLOBAL ID：200903025723487518

ウエハ貼着用粘着シート

Inventor： 中崎 素直 ,  吉沢 克明
Applicant, Patent owner： 王子製紙株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995272204
Publication number (International publication number)：1997111200
Application date： Oct. 20, 1995
Publication date： Apr. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】半導体ウエハを素子小片に切断分離する際に用いられるウエハ貼着用粘着シートであって、半導体ウエハの切断時にはウエハを強固に固定でき、放射線照射後には接着力が速やかに消失する粘着シートを提供する。【解決手段】基材上に粘着性樹脂と放射線重合性化合物とからなる粘着剤層を構成してなるウエハ貼着用粘着シートにおいて、粘着性樹脂として該樹脂の主鎖及び/又は側鎖に光重合開始剤を結合せしめたものを用いることを特徴とするウエハ貼着用粘着シートである。

Claim (excerpt)：

基材上に粘着性樹脂と放射線重合性化合物とからなる粘着剤層を構成してなるウエハ貼着用粘着シートにおいて、粘着性樹脂として該樹脂の主鎖及び/又は側鎖に光重合開始剤を結合せしめたものを用いることを特徴とするウエハ貼着用粘着シート。

IPC (7)：

C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJQ ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JKF ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/301

FI (7)：

C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJQ ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JKF ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/78 M