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J-GLOBAL ID：200903025730391542

電子部品

Inventor： 松尾 聡 ,  村上 弘三
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998327838
Publication number (International publication number)：2000150689
Application date： Nov. 18, 1998
Publication date： May. 30, 2000
Summary：

【要約】【課題】 十分な気密性を有する電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 開口部を有するケース1と、このケース1内に収納したSAW素子3と、ケース1の開口端面に設けた金属層2と、ケース1の開口部を半田封止するリッド5とを備え、このリッド5はケース1の開口端面の外周部よりも小さく、内周部よりも大きく構成したものであり、ケース1の上端面外周部からリッド5の外周部にかけて半田フィレットが形成されている。

Claim (excerpt)：

開口部を有するケースと、このケース内に収納した素子と、前記ケースの開口端面に設けた金属層と、前記ケースの開口部を半田封止するリッドとを備え、このリッドは前記ケースの開口端面の外周部よりも小さく、内周部よりも大きく構成した電子部品。

IPC (4)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/10 ,  H03H 9/02 ,  H03H 9/25

FI (5)：

H01L 23/02 C ,  H01L 23/02 J ,  H01L 23/10 B ,  H03H 9/02 A ,  H03H 9/25 A

F-Term (8)：

5J097AA24 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ01 ,  5J097KK10 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG16 ,  5J108KK04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-174544