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J-GLOBAL ID：200903025736398573

基板の移載及び搬送装置

Inventor： 水木 秀行 ,  小林 克朗 ,  佐保田 勉 ,  有川 徹
Applicant, Patent owner： 東京応化工業株式会社
Agent (1)： 下田 容一郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993179087
Publication number (International publication number)：1995037962
Application date： Jul. 20, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 半導体処理ラインでの異物と静電気の発生を抑制する。【構成】 移載装置1のアーム10及びチャック11等は全てアルミニウム或いはアルミニウム合金にて構成され、これらの表面には多孔性の陽極酸化被膜が形成され、この陽極酸化被膜にはフッ素系樹脂が含浸している。

Claim (excerpt)：

半導体基板やガラス基板を移載する装置において、この装置はアルミニウムまたはアルミニウム合金を素材とし、この素材表面には多孔性の陽極酸化被膜が形成され、この陽極酸化被膜にはフッ素系樹脂が含浸していることを特徴とする基板の移載装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭56-123398
  
• 特開昭62-145823
  
• 特開平4-158511
  
• 特開平4-176146