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J-GLOBAL ID:200903025739257687
非接触ICモジュールを備えた被アクセス体
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
武 顕次郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000019042
Publication number (International publication number):2001209767
Application date: Jan. 27, 2000
Publication date: Aug. 03, 2001
Summary:
【要約】【課題】 取扱性が良好な非接触ICモジュールを備えた被アクセス体を提供する。【解決手段】 半導体素子4と無線通信用アンテナ3を有する非接触ICモジュールを備えた被アクセス体7において、1つの無線通信用アンテナ3が被アクセス体7の2面にわたって設けられていることを特徴とする。
Claim (excerpt):
半導体素子と無線通信用アンテナを有する非接触ICモジュールを備えた被アクセス体において、1つの前記無線通信用アンテナが被アクセス体の2面にわたって設けられていることを特徴とするICモジュールを備えた被アクセス体。
IPC (6):
G06K 19/07
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01Q 1/24
, H01Q 1/38
, H01Q 7/00
FI (6):
B42D 15/10 521
, H01Q 1/24 C
, H01Q 1/38
, H01Q 7/00
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
F-Term (20):
2C005MA19
, 2C005MA22
, 2C005MA25
, 2C005MA35
, 2C005MB06
, 2C005NA08
, 2C005NA09
, 2C005NB27
, 2C005QC07
, 5B035AA00
, 5B035BA06
, 5B035BB09
, 5B035BC04
, 5B035CA23
, 5J046AA00
, 5J046AB11
, 5J046PA01
, 5J047AA00
, 5J047AB11
, 5J047FC06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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