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J-GLOBAL ID:200903025745976628

研磨粒子及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 竹内 澄夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000312663
Publication number (International publication number):2002080825
Application date: Sep. 07, 2000
Publication date: Mar. 22, 2002
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】被研磨物表面を短時間で精度よく研磨できる研磨フィルム、及びこの研磨フィルムに使用する新規な構成の研磨粒子及びその製造方法を提供する。【解決手段】平均粒径0.1〜20μmの範囲にある母粒子11、及びこの母粒子11の表面に複数付着固定した、母粒子11(例えば、シリコン)よりも小径の平均粒径0.001〜0.5μmの範囲にある子粒子12(例えば、シリカ)から構成される、金属製又は非金属製の被研磨物表面を研磨するための研磨フィルム用の研磨粒子10、10′。
Claim (excerpt):
平均粒径0.1〜20μmの範囲にある母粒子、及びこの母粒子よりも小径の平均粒径0.001〜0.5μmの範囲にある子粒子、から成り、前記子粒子が、前記子粒子又は前記母粒子の表面に形成した金属酸化物の膜を介して、前記母粒子の表面に複数付着固定した、研磨粒子。
IPC (3):
C09K 3/14 550 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 11/00
FI (3):
C09K 3/14 550 C ,  B24D 3/00 320 A ,  B24D 11/00 B
F-Term (10):
3C063AA03 ,  3C063AB07 ,  3C063BB01 ,  3C063BB20 ,  3C063BC03 ,  3C063BG01 ,  3C063BG08 ,  3C063BG22 ,  3C063EE01 ,  3C063EE10

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