Pat
J-GLOBAL ID:200903025789932814

ダイシング方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 西澤 均
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003032646
Publication number (International publication number):2004247348
Application date: Feb. 10, 2003
Publication date: Sep. 02, 2004
Summary:
【課題】高価な設備を必要とせず、基板表面の切溝を、基板の反対側の面から直接モニタリングして、正確な位置合わせを行うことが可能で、基板を所望の位置で確実に切断することが可能なダイシング方法を提供する。【解決手段】基板2の一方の面(裏面)2bを保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面(表面)に所定深さの切溝11a,11bを形成した後、基板2の表面を保持手段に保持させた状態で基板2の裏面2bを切削して、基板2の表面に形成された切溝11a,11bを基板2の裏面2b側から目視できるように露出させ、基板2の表面の切溝11a,11bを基板2の裏面2b側から目視確認して、切溝11a,11bに対向する位置に切溝を形成できるように位置合わせを行った後、ダイシングブレードを用いて、基板2の裏面側から基板2を切断する。【選択図】 図5
Claim (excerpt):
保持手段に保持させた基板を、ダイシングブレードを用いて切断するダイシング方法であって、 (a)基板の一方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて基板の他方の面に所定深さの切溝を形成する工程と、 (b)基板を反転させ、前記切溝が形成された他方の面を保持手段に保持させた状態で、基板の一方の面を切削して、前記(a)の工程で基板の他方の面に形成された切溝を基板の一方の面側から目視できるように露出させる工程と、 (c)基板の一方の面側から基板の他方の面側の切溝を目視確認して、基板の一方の面側の、基板の他方の面側に形成された切溝に対向する位置にダイシングブレードを用いて切溝を形成することができるように位置合わせを行う工程と、 (d)基板の他方の面を保持手段に保持させた状態で、ダイシングブレードを用いて、基板の一方の面の、前記他方の面に形成された切溝に対向する位置に、前記他方の面に形成された切溝にまで達する所定深さの切溝を形成して基板を切断する工程と を具備することを特徴とするダイシング方法。
IPC (1):
H01L21/301
FI (2):
H01L21/78 C ,  H01L21/78 F

Return to Previous Page