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J-GLOBAL ID：200903025791609427

TABテープの製造方法

Inventor： 馬場 順己
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998219312
Publication number (International publication number)：2000058599
Application date： Aug. 03, 1998
Publication date： Feb. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】 リードの高密度化、狭小化に対応でき、かつ製品歩留まりの高いTABテープの製造方法の提供を課題とする。【解決手段】 導電層が設けられた絶縁フィルムを用いてフォトリソグラフ法によりTABテープを製造するに際して、リードパターンを、リード先端部分がリード相互に連結されたパターンとし、半導体素子と接続する前にリード先端部分の連結部を切断して各リードを独立させる。

Claim (excerpt)：

導電層が設けられた絶縁フィルムを用いてフォトリソグラフ法によりTABテープを製造するに際して、リードパターンを、リード先端部分がリード相互に連結されたパターンとし、最終工程あるいは半導体素子を搭載する前にリード先端部分の連結部を切断して各リードを独立させることを特徴とするTABテープの製造方法。

F-Term (3)：

4M105CC24 ,  4M105CC25 ,  4M105CC48