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J-GLOBAL ID：200903025798180655

電子部品

Inventor： 木村 拡 ,  竹内 宏之 ,  中田 卓美 ,  平尾 久仁雄
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992203330
Publication number (International publication number)：1994053092
Application date： Jul. 30, 1992
Publication date： Feb. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電子部品の低背化ならびに電子機器への表面実装時の安定化を図るとともに、特性劣化も少ない電子部品を提供することを目的とする。【構成】 一対のリード部材13を有する部品素子12と、この部品素子12を内蔵する有底状の金属ケース11と、この金属ケース11の開口部を封止するとともに取付基板へ面実装するための面実装部15および高分子材料を溜める高分子材料溜め部16を一体に形成した硬質材料よりなる封口部材14とからなり、前記一対のリード部材13は封口部材14に設けた貫通孔17を挿通しその先端部を面実装部15に沿わせて折曲すると共に封口部材14の貫通孔17の一部に挿通したリード部材13と密接する凸部19を設け、かつリード部材13と貫通孔17との隙間と高分子材料溜め部16と金属ケース11の開口部と封口部材14との隙間に高分子材料20を配し、封止を行う構成にしたことにより、低背化と表面実装時の安定化ならびに特性劣化の少ない電子部品を提供することができる。

Claim (excerpt)：

一対のリード部材を有する部品素子と、この部品素子を内蔵する有底状の金属ケースと、この金属ケースの開口部を封止するとともに取付基板へ面実装するための面実装部および高分子材料を溜める高分子材料溜め部を一体に形成した硬質材料よりなる封口部材とからなり、前記一対のリード部材は封口部材に設けた貫通孔を挿通しその先端部を面実装部に沿わせて折曲すると共に封口部材の貫通孔の一部に設けた凸部と密接し、かつリード部材と貫通孔との隙間および前記高分子材料溜め部ならびに前記金属ケースの開口部と封口部材との隙間にそれぞれ高分子材料を配して封止をした電子部品。

IPC (4)：

H01G 9/10 ,  H01G 1/02 ,  H01G 9/04 310 ,  H01G 1/035