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J-GLOBAL ID：200903025805332881

半導体素子収納用パッケージ

Inventor： 清原 敏史
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992254329
Publication number (International publication number)：1994112375
Application date： Sep. 24, 1992
Publication date： Apr. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体集積回路素子の作動時に発生する熱を大気中に良好に放散させるのを可能とし、半導体集積回路素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】複数個のメタライズ配線層5を有する絶縁基体1と蓋体2とから成り、内部に半導体集積回路素子4を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体1をガラスセラミック焼結体で形成するとともに内部に熱伝導率が50W/m ・K 以上の熱伝導体Bを埋設した。

Claim (excerpt)：

複数個のメタライズ配線層を有する絶縁基体と蓋体とから成り、内部に半導体素子を気密に収容する半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁基体をガラスセラミック焼結体で形成するとともに内部に熱伝導率が50W/m ・K 以上の熱伝導体を埋設したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/34 ,  H01L 23/12

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭48-099655
  
• 特開昭50-155973