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J-GLOBAL ID：200903025821118989

フレキシブル回路基板およびその製造方法

Inventor： 高橋 弘昌
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993132144
Publication number (International publication number)：1994342969
Application date： Jun. 02, 1993
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：

【要約】【構成】樹脂を基材とするフィルム上にパターンを形成したフレキシブル回路基板の製造において、メッキ後にソルダーレジストを塗布する事によりソルダーレジストの密着性の低下を防止する。またメッキ後に熱硬化型のソルダーレジストを印刷する事によりソルダーレジストの加熱とウイスカーの抑制加熱を同時に行い、ウイスカー抑制のみの加熱を省略し工程を減らす。フィルム3上にパターニングされたの銅箔の導電パターン2の全ての部分にスズもしくは金をメッキ4を行う。メッキを行った後、回路保護の目的でソルダーレジスト1をスクリーン印刷により塗布し硬化させる。【効果】ソルダーレジストの密着性の低下を防止し品質の安定したフレキシブル回路基板の製造をすることができる。また、ウイスカー抑制のみの加熱を省略し工程を減らする事により安価なフレキシブル回路基板の製造を可能にする。

Claim (excerpt)：

樹脂を基材とするフィルム上に導電パターンを形成したフレキシブル回路基板において、回路保護の目的で塗布されるソルダーレジストをパターンにメッキした後に塗布した事を特徴とするフレキシブル回路基板。

IPC (3)：

H05K 3/28 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/24