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J-GLOBAL ID：200903025833177140

配線パターン検査方法およびその装置

Inventor： 辻村 昌治 ,  岡本 健二 ,  丸山 祐二 ,  川原 豊樹
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996334082
Publication number (International publication number)：1998170449
Application date： Dec. 13, 1996
Publication date： Jun. 26, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 配線パターン検査において、良否の判定をメモリ数少なく高速で達成でき、必要に応じて欠陥の種類やサイズの違いに対応できるようにするとする。【解決手段】 配線パターンの2値化画像のエッジ部分にそのエッジの方向を表わす方向コードを与えて方向コードの変化する点を特徴コードとし、これを、良品である配線パターン部材の特徴コードと比較照合する際、直線状のパターンを表す特徴コードの繰り返しパターンを削除して、残りの特徴コードについて前記比較照合を行い、特徴コードがある配線パターン部分を欠陥と判定し、欠陥と判定された配線パターン部分のうち、欠けまたは突起と判定した欠陥に対し、配線パターンのエッジからの欠陥特徴量を測定し、また、各特徴コードの座標値より配線パターンのサイズを計測し、それらが許容範囲を外れるかどうかで欠陥を判定する。

Claim (excerpt)：

プリント基板等の配線パターン部材の配線パターンの良否を判定する配線パターン検査方法において、配線パターンの2値化画像のエッジ部分にそのエッジの方向を表わす方向コードを与えて方向コードの変化する点を特徴コードとし、これを、良品である配線パターン部材の配線パターンについて予め得ている特徴コードと比較照合する配線パターン検査方法において、前記特徴コードのうち直線状のパターンを表す特徴コードの繰り返しパターンを削除して、残りの特徴コードについて前記比較照合を行い、許容範囲を外れた特徴コードがある配線パターン部分を欠陥と判定する配線パターン検査方法。

IPC (4)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/24 ,  G06T 7/00 ,  H05K 3/00

FI (5)：

G01N 21/88 F ,  G01N 21/88 J ,  G01B 11/24 F ,  H05K 3/00 Q ,  G06F 15/62 405 A