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J-GLOBAL ID：200903025833999131

回路パターン形成用の金属箔、その製造方法、電子部品及びその製造方法

Inventor： 明海 一博 ,  関本 達也 ,  ▲高▼野 力
Applicant, Patent owner： 株式会社太洋工作所 ,  カタニ産業株式会社
Agent (1)： 山本 秀策
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997014368
Publication number (International publication number)：1998215053
Application date： Jan. 28, 1997
Publication date： Aug. 11, 1998
Summary：

【要約】【課題】 簡単、かつ少ない工程数で済み、製品の価格を格段に低減できる電子部品及びその製造方法を提供する。【解決手段】 ホットスタンプ装置7の下部に設けられた転写部70により、その下方に搬送されて来るテープ2’に散点状に形成されている矩形状の金属箔22aを基板6の表面60に押しつけ、回路パターンとなる金属箔22aを基板表面60にホットスタンプする。矩形状の金属箔22aのスタンプ面側には対応する形状の接着層23aが形成されている。

Claim (excerpt)：

成形基板の表面に熱転写される回路パターン形成用の金属箔であって、所定形状の回路パターンに形成された金属箔と、該金属箔の表面に積層された接着層とを有する回路パターン形成用の金属箔。

IPC (3)：

H05K 3/20 ,  B32B 15/08 ,  H05K 3/00

FI (3)：

H05K 3/20 A ,  B32B 15/08 A ,  H05K 3/00 R