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J-GLOBAL ID：200903025853790760
ICソケツト
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中畑 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991331496
Publication number (International publication number)：1993144529
Application date： Nov. 19, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】ICのリ-ドをコンタクトに載接して加圧する載接形ICソケットにおいて、上記載接時及び加圧接触時のリ-ド変形を防止する。【構成】ICを支持する搭載台2を押下げてコンタクト3から離間したリード11をICの自重にてコンタクトに載接し、この載接後搭載台2を引続き押下げてICを搭載台2から浮上がらせ、この浮上り状態で搭載台2を押下げつつリードを押下げコンタクト3に加圧接触せしめる。
Claim (excerpt)：
ICのリードを載接すべく配置されたコンタクトを有するソケット本体と、上記ICを搭載して上記コンタクトとの接触に供する上下動可に弾持された搭載台と、上記ICのリードを上記コンタクトに加圧接触せしめる押え手段とを備え、上記コンタクトと搭載台とICと押え手段とが下記のa乃至dの関係に設置されているICソケット、(a)ICが搭載台に搭載された時その左右側方に突出するリードがコンタクトの接触部より離間している、(b)上記押え手段が上記搭載台を単独でバネに抗し押下げ、この押下げ過程で上記リードがコンタクトの接触部に自重で載接される、(c)該載接状態で押え手段が搭載台を単独で引続き押下げ、この押下げによりICがリードをコンタクトの接触部に載接した状態で搭載台より浮き上がる、(d)押え手段が上記浮き上がり状態を保ちつつ引続きIC搭載台を押下げると共にリードを押下げ、コンタクトに加圧接触せしめる。
IPC (3)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 33/94
