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J-GLOBAL ID:200903025855026951

端子組立体

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 福山 正博
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993047225
Publication number (International publication number):1994045017
Application date: Feb. 12, 1993
Publication date: Feb. 18, 1994
Summary:
【要約】【目的】 フラットパワーケーブル相互間又はフラットパワーケーブルのタッピングの為に連続したパワーケーブルの任意箇所に成端可能な端子組立体を提供すること。【構成】 端子組立体10は、少なくとも1本の平形導体12を含むフラットパワーケーブル16の側縁に挿入配置されるヒンジ26で連結された上下プレート部24,28とインサート部材48,50,56,58を有する。各プレート部24,28は両側に切断可能な連結部80,82,84,86を有する開口88,90で第1及び第2部分64,66,68,70に分割されている。アプリケータ(工具)で組立て後、連結部80-86は剪断可能である。
Claim (excerpt):
夫々相補形状の複数の波形部が形成されヒンジで連結された上下プレート部間にフラットパワーケーブルを配置し、前記上下プレート部を押圧して前記フラットパワーケーブルを剪断して成端する端子組立体において、前記各上下プレート部は開口にて第1部分及び第2部分に分割されると共に前記開口の両側が切断可能な連結部で連結され、前記上下プレート部と前記フラットパワーケーブル間には夫々前記フラットパワーケーブルの剪断面と接触する1対の導電性インサート部材を含むことを特徴とする端子組立体。
IPC (2):
H01R 9/07 ,  H01R 4/24
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 調理用プレート
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-350059   Applicant:東海カーボン株式会社

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