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J-GLOBAL ID：200903025858174919
金属被覆ポリイミド基板の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992069423
Publication number (International publication number)：1993235114
Application date： Feb. 19, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：
【要約】【目的】 無電解めっきによりポリイミド樹脂表面に銅を10重量%以上95重量%の範囲で含有する合金層を被着させる場合において、はんだ付け等の熱衝撃を加えても十分な密着強度を保つことができるような金属被覆ポリイミド基板の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ポリイミド樹脂に無電解めっきにより、銅を10重量%以上95重量%の範囲で含有し、さらにニッケルまたはコバルトまたはその両者を含有する合金被覆層を形成する金属被覆ポリイミド基板の製造工程において、ポリイミド樹脂上に該無電解めっき合金被覆層を形成した後、基板を酸素濃度1000ppm以下の雰囲気中で熱処理することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
ポリイミド樹脂上に無電解めっきにより、銅を10重量%以上95重量%以下の範囲で含有し、さらにニッケルまたはコバルトまたはその両者を含有する合金被覆層を形成する金属被覆ポリイミド基板の製造工程において、ポリイミド樹脂上に該無電解めっきによる合金被覆層を形成した後、基板を酸素濃度1000ppm以下の雰囲気中で熱処理することを特徴とする金属被覆ポリイミド基板の製造方法。
IPC (4)：
H01L 21/60 311
, C23C 18/48
, H05K 3/00
, H05K 3/38
