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J-GLOBAL ID：200903025865333380

金属配線耐熱性樹脂基板の製造方法

Inventor：
下川 裕人

About 下川 裕人

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飯泉 暢

About 飯泉 暢

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番場 啓太

About 番場 啓太

, 
横沢 伊裕

About 横沢 伊裕


Applicant, Patent owner：
宇部興産株式会社

About 宇部興産株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006280541
Publication number (International publication number)：2007134695
Application date： Oct. 13, 2006
Publication date： May. 31, 2007
Summary：
【課題】金属箔をエッチングして微細配線を形成し、配線間などの金属箔を除去した耐熱性樹脂フィルムの表面が、異方導電性フィルムやICチップをフィルムにはり合わせる接着剤との接着性に優れる金属箔積層耐熱性樹脂基板の製造方法を提供する。【解決手段】耐熱性樹脂基板の少なくとも片面に、Ni、Cr、Co、Zn、SnおよびMoから選ばれる少なくとも1種の金属またはこれらの金属を少なくとも1種含む合金で表面処理した金属箔の表面処理された面を積層した金属箔耐熱性樹脂基板を用いて金属配線耐熱性樹脂基板を製造する方法において、耐熱性樹脂基板に積層された金属箔より金属配線を形成する工程と、表面処理金属の少なくとも1種を除去が可能なエッチング液により金属配線を有する側の表面を洗浄して基板の接着性を向上させる洗浄工程とを有する金属配線耐熱性樹脂基板の製造方法。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
耐熱性樹脂基板の少なくとも片面に、Ni、Cr、Co、Zn、SnおよびMoから選ばれる少なくとも1種の金属またはこれらの金属を少なくとも1種含む合金で表面処理した金属箔(以下、表面処理に使用された金属を、表面処理金属という。)の表面処理された面を積層した金属箔耐熱性樹脂基板を用いて、耐熱性樹脂基板に金属配線を有する金属配線耐熱性樹脂基板を製造する方法において、 耐熱性樹脂基板に積層された金属箔より耐熱性樹脂基板に金属配線を形成する工程と、 表面処理金属の少なくとも1種を除去が可能なエッチング液により、耐熱性樹脂基板の金属配線を有する側の表面を洗浄して耐熱性樹脂基板の接着性を向上させる洗浄工程と を有することを特徴とする金属配線耐熱性樹脂基板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/26 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/38
FI (3)：
H05K3/26 A ,  H05K3/06 A ,  H05K3/38 B
F-Term (33)：
5E339AA02 ,  5E339AB02 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD06 ,  5E339BD13 ,  5E339BE13 ,  5E339CE13 ,  5E339GG01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB24 ,  5E343BB34 ,  5E343BB38 ,  5E343BB39 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343BB62 ,  5E343BB67 ,  5E343CC33 ,  5E343CC55 ,  5E343DD33 ,  5E343DD53 ,  5E343EE02 ,  5E343EE15 ,  5E343EE37 ,  5E343EE52 ,  5E343EE56 ,  5E343FF07 ,  5E343FF16 ,  5E343FF23 ,  5E343GG01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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