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J-GLOBAL ID：200903025881195060
フリップチップ実装方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996053329
Publication number (International publication number)：1997246326
Application date： Mar. 11, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：
【要約】【課題】本発明は複数の半導体素子を基板上にフェイスダウンで実装するフリップチップ実装方法に関し、高密度実装化を可能とすることを課題とする。【解決手段】まず、ベアチップ10Aに形成されたスタッドバンプ12の先端に接着剤として機能する熱硬化型の樹脂14を付着させ、その後に導電性フィラーを絶縁材料でコーティングしたマイクロカプセル15を前記樹脂14に付着させ、この状態を維持しつつベアチップ10Aを実装基板11に形成された電極パッド21Aにフリップフリップチップボンディングにより熱圧着する。続いて、上記と同様の処理によりベアチップ10Bを電極パッド21Bにフリップフリップチップボンディングにより熱圧着する。
Claim (excerpt)：
バンプが形成された複数個の半導体素子を実装基板に形成された電極にフリップチップボンディングにより実装するフリップチップ実装方法において、前記半導体素子に形成されたバンプの先端に樹脂を付着させ、その後に導電性フィラーを絶縁材料でコーティングしたマイクロカプセルを前記樹脂に付着させ、この状態の前記半導体素子を前記実装基板に形成された電極にフリップフリップチップボンディングにより熱圧着することを特徴とするフリップチップ実装方法。
IPC (5)：
H01L 21/60 311
, C09J 5/06 JGV
, C09J 9/02
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 21/60 311 S
, C09J 5/06 JGV
, C09J 9/02
, H01L 25/04 Z
