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J-GLOBAL ID：200903025883496874

電子部品の実装装置および実装方法

Inventor： 有門 一雄
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998079018
Publication number (International publication number)：1999274240
Application date： Mar. 26, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：

【要約】【課題】 実装タクトタイムを短縮することができ、実装精度を確保することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 チップ5の供給部1と基板保持テーブル40との間に配置された載置部20にチップ5を一旦載置し、透明な載置ステージ23上のチップ5を下方から撮像するとともに、搭載ヘッド30とともに移動する基板認識カメラ39によって基板44を撮像する。チップ5の撮像結果に基づいてチップ5の位置ずれを補正した上でチップ5を搭載ヘッド30でピックアップし、基板44に実装する。これにより実装の1サイクルあたりの搬送ストロークを短縮して搬送に要する時間を短縮するとともに、チップ5および基板44の位置認識に要する時間を短縮し、実装タクトタイムを短縮することができると同時に、チップ5を位置ずれなく正しい姿勢で保持して実装精度を確保することができる。

Claim (excerpt)：

電子部品の供給部と、電子部品が実装される基板を保持する基板保持部と、この基板保持部と前記供給部との間に配置され透明な載置ステージを備えた電子部品の載置部と、この載置ステージ上に前記供給部から電子部品を移載する移載手段と、前記載置ステージの電子部品をピックアップして前記基板に搭載する搭載ヘッドと、この搭載ヘッドを前記載置部から前記基板保持部の上方へ移動させる移動部材と、前記基板保持部上の基板に対して前記搭載ヘッドを相対的に位置決めする位置決め手段と、この載置ステージ上の電子部品を下方から撮像する電子部品撮像手段と、この電子部品撮像手段による撮像結果に基づいて前記電子部品の位置ずれを検出する電子部品位置ずれ検出手段と、前記移動部材に配設され前記基板保持部上の基板を撮像する基板撮像手段と、この基板撮像手段と前記搭載ヘッドの間隔を変更する間隔変更手段と、前記基板撮像手段による撮像結果に基づいて前記基板の位置ずれを検出する基板位置ずれ検出手段と、この基板の位置ずれ検出結果と前記電子部品の位置ずれ検出結果に基づいて、前記電子部品の前記基板への搭載時の位置ずれ補正行う位置ずれ補正手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/52 F