高熱伝導性立体基板及びその製造方法、LED表示装置

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西川惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001329941
Publication number (International publication number)：2003133596
Application date： Oct. 26, 2001
Publication date： May. 09, 2003
Summary：

【要約】【課題】従来より部品点数を減らして製造工程を簡略化することができると共に熱放散性に優れた高熱伝導性立体基板の製造方法を提供する。【解決手段】凸部4が設けられた金型プレート5の表面に回路パターン6を形成する。この面にフィラーを含有する樹脂シート7を介して金属基板8を重ね合わせる。次に、これを加熱加圧することによって金属基板8に樹脂シート7からなる絶縁層9を積層一体化する。そして、上記回路パターン6を絶縁層9に転写する。しかる後に金型プレート5を絶縁層9から剥離することにより、金型プレート5の凸部4によって絶縁層9に電子部品を搭載するための凹部10を設ける。

Claim (excerpt)：

凸部が設けられた金型プレートの表面に回路パターンを形成し、この面にフィラーを含有する樹脂シートを介して金属基板を重ね合わせ、これを加熱加圧することによって金属基板に樹脂シートからなる絶縁層を積層一体化すると共に、上記回路パターンを絶縁層に転写し、しかる後に金型プレートを絶縁層から剥離することにより、金型プレートの凸部によって絶縁層に電子部品を搭載するための凹部を設けることを特徴とする高熱伝導性立体基板の製造方法。

IPC (9)：

H01L 33/00 , G09F 9/00 304 , G09F 9/00 338 , G09F 9/30 310 , G09F 9/33 , H01L 23/12 , H05K 1/02 , H05K 3/20 , H05K 3/44

FI (9)：

H01L 33/00 N , G09F 9/00 304 B , G09F 9/00 338 , G09F 9/30 310 , G09F 9/33 Z , H05K 1/02 F , H05K 3/20 A , H05K 3/44 A , H01L 23/12 J

F-Term (57)：

5C094AA10 , 5C094AA31 , 5C094AA43 , 5C094BA25 , 5C094CA19 , 5C094DA11 , 5C094DB01 , 5C094EB04 , 5C094ED01 , 5C094ED11 , 5C094FA01 , 5C094FA02 , 5C094GB10 , 5E315AA03 , 5E315BB01 , 5E315BB14 , 5E315CC29 , 5E315DD19 , 5E315DD25 , 5E315GG01 , 5E338AA01 , 5E338AA05 , 5E338AA18 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD01 , 5E338EE02 , 5E338EE31 , 5E343AA01 , 5E343AA12 , 5E343AA22 , 5E343BB08 , 5E343BB21 , 5E343BB66 , 5E343DD56 , 5E343FF08 , 5E343GG11 , 5E343GG20 , 5F041AA33 , 5F041AA42 , 5F041DA07 , 5F041DA20 , 5F041DA43 , 5F041DB09 , 5F041EE17 , 5F041FF01 , 5G435AA03 , 5G435AA12 , 5G435AA14 , 5G435AA17 , 5G435BB04 , 5G435CC09 , 5G435FF03 , 5G435GG02 , 5G435KK05 , 5G435KK10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (12)

特開平4-096288
特開平2-078102
配線基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-151576 Applicant：京セラ株式会社

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