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J-GLOBAL ID：200903025952216196

セラミックス配線基板の製造方法

Inventor： 那波 隆之 ,  田中 俊一郎 ,  浅井 博紀 ,  篠澤 法子
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992007453
Publication number (International publication number)：1993198917
Application date： Jan. 20, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【目的】 微細なパターンを有する金属配線板を再現性よく、かつ安価にセラミックス基板上に形成することを可能にすると共に、不良の発生を抑制することを可能にしたセラミックス配線基板の製造方法を提供する。【構成】 セラミックス基板1の表面に、活性金属含有ろう材を含む接合用ペースト2を所望とする配線パターン状、あるいはそれに近似した形状に塗布する。セラミックス基板1のペースト塗布面上に、板状の金属板3を積層配置する。積層体に熱処理を施し、セラミックス基板1と金属板3とを接合する。金属板3にエッチング処理を施し、所望の配線パターンを有する金属配線板5を形成する。必要に応じて、セラミックス基板1の表面に残留する界面生成物を除去する。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の表面に、活性金属含有ろう材を含む接合用ペーストを所望とする配線パターン状に塗布する工程と、前記セラミックス基板の前記接合用ペーストの塗布面上に、板状の金属板を積層配置する工程と、前記積層体に熱処理を施し、前記セラミックス基板と金属板とを前記ろう材により接合する工程と、前記金属板にエッチング処理を施し、所望とする配線パターンの金属配線板を形成する工程とを具備することを特徴とするセラミックス配線基板の製造方法。

IPC (3)：

H05K 3/06 ,  C04B 37/02 ,  H05K 3/38