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J-GLOBAL ID：200903025953790872

硬化性組成物およびそれを用いた硬化皮膜の作成方法

Inventor： 中村 稔 ,  砂原 建朗 ,  田中 洋明
Applicant, Patent owner： 東洋インキ製造株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999368622
Publication number (International publication number)：2001181317
Application date： Dec. 27, 1999
Publication date： Jul. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】ポリオレフィン基材上に、前処理工程を経ることなく密着性が良好な皮膜を作成することができる電子線硬化性組成物、およびポリオレフィン基材上に密着性に優れた硬化皮膜を作成する方法の提供。【解決手段】エチレン性不飽和二重結合を3個以上有する重合性化合物およびエチレン性不飽和二重結合を1個または2個有する重合性化合物を含み、重合性化合物の全量を基準としたエチレン性不飽和二重結合の量が、5 .0×10-3mol/g以上、1.0×10-2mol/g以下である電子線硬化性組成物、およびポリオレフィン基材に、前記電子線硬化性組成物を用いて皮膜を作成し、電子線を照射する硬化皮膜の作成方法。

Claim (excerpt)：

エチレン性不飽和二重結合を3個以上有する重合性化合物およびエチレン性不飽和二重結合を1個または2個有する重合性化合物を含み、重合性化合物の全量を基準としたエチレン性不飽和二重結合の量が、5 .0×10-3mol/g以上、1.0×10-2mol/g以下であることを特徴とする電子線硬化性組成物。

IPC (7)：

C08F 2/54 ,  C08F 2/44 ,  C08J 7/04 CES ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/00 ,  C09J 4/00 ,  C08L 23:02

FI (7)：

C08F 2/54 ,  C08F 2/44 Z ,  C08J 7/04 CES B ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/00 C ,  C09J 4/00 ,  C08L 23:02

F-Term (47)：

4F006AA12 ,  4F006AB24 ,  4F006AB64 ,  4F006BA04 ,  4F006EA03 ,  4J011PA03 ,  4J011PA07 ,  4J011PA22 ,  4J011PB25 ,  4J011PC02 ,  4J011PC08 ,  4J011PC11 ,  4J011QA03 ,  4J011QA08 ,  4J011QA12 ,  4J011QA13 ,  4J011QA14 ,  4J011QA19 ,  4J011QA22 ,  4J011QA23 ,  4J011QA24 ,  4J011QA26 ,  4J011QA33 ,  4J011QA34 ,  4J011QA35 ,  4J011QA37 ,  4J011QA38 ,  4J011QA45 ,  4J011QA46 ,  4J011TA03 ,  4J011TA09 ,  4J011TA10 ,  4J011UA03 ,  4J011VA01 ,  4J011VA06 ,  4J011WA02 ,  4J011WA05 ,  4J011WA06 ,  4J038FA011 ,  4J038FA111 ,  4J038KA08 ,  4J038PA17 ,  4J038PC08 ,  4J040FA011 ,  4J040FA081 ,  4J040JB07 ,  4J040KA35

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 塗装方法及び塗装品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-116360   Applicant：東洋インキ製造株式会社