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J-GLOBAL ID：200903025970786536

一体型剛性試験プローブ

Inventor： ブライアン・サミュエル・ビーマン ,  キース・エドワード・フォーゲル ,  ポール・アルフレッド・ラウロ ,  モーリス・ヒースコート・ノーコット ,  ダー=ユアン・シー ,  ジョージ・フレデリック・ウォーカー
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995082455
Publication number (International publication number)：1995287031
Application date： Apr. 07, 1995
Publication date： Oct. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、集積回路デバイスおよびその他の電子部品との電気相互接続部を試験するためのブローブ構造に関し、詳細には、高密度領域アレイはんだボール相互接続部を含む集積回路デバイスを試験することに関する。【構成】 このプローブ構造は、表面よりも上に張り出した周囲を有する少なくとも1つの電気接点位置と、表面よりも上に張り出した、前記周囲の境界内の位置とを有する表面を有する基板で形成される。

Claim (excerpt)：

表面を有する基板を備える構造において、前記表面が、少なくとも1つの接点位置を有し、前記電気接点位置が、前記表面よりも上に張り出した周囲と、前記表面よりも上に張り出した、前記周囲の境界内の位置とを有することを特徴とする構造。

IPC (2)：

G01R 1/073 ,  H01L 21/66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-252964
  
• 特開平4-215069
  
• 特開平3-251769