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J-GLOBAL ID：200903025972082749
半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995133699
Publication number (International publication number)：1996330352
Application date： May. 31, 1995
Publication date： Dec. 13, 1996
Summary：
【要約】【目的】ガラスエポキシ基板1にハンダによるフリップチップ接続し、チップパッドの内側を熱伝導性・熱可塑性樹脂9で基板と接着する構造である。また、表に露出したチップ裏面に金属又はガラスエポキシ基板のキャップ7を熱伝導性・熱可塑性樹脂で接着し、このキャップ7の周囲でも熱伝導性・熱可塑性樹脂9で接着封止する。【効果】低価格、低熱抵抗、温度サイクルに強い高信頼のパッケージが実現出来る。
Claim (excerpt)：
絶縁性基板の裏面に凹状のキャビティを形成し、前記キャビティの周囲の前記裏面に外部バンプ又は外部リードピンを形成し、前記キャビティの底面と半導体チップの主表面とが第1の樹脂で固着され、前記外部バンプ又は外部リードピンと電気的に接続されかつ前記キャビティの底面に形成された内部バンプと前記半導体チップの電極とが半田接続され、前記半導体チップの裏面とキャップとが第2の樹脂で固着され、前記キャップと前記キャビティとが第3の樹脂で固着されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 Q
, H01L 23/12 J
, H01L 23/12 F
