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J-GLOBAL ID：200903025983157708

セラミック電子部品の製造方法

Inventor： 坂口 佳也 ,  大参 智 ,  稲垣 茂樹
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995325439
Publication number (International publication number)：1997167717
Application date： Dec. 14, 1995
Publication date： Jun. 24, 1997
Summary：

【要約】【課題】 積層式のセラミック電子部品の製造方法において、多層化した時の内部電極の重みが重畳されることによる凹凸を低減することを目的とする。【解決手段】 ビニルエーテル重合体を含む電極インキ膜10が断続的に形成された支持体11上にセラミックスラリー12を塗布し乾燥させ、前記支持体上の電極を埋め込み、次にセラミックの生シート13aを圧着させて第1の積層体を形成し、次に第2の積層体を積層する。

Claim (excerpt)：

ビニルエーテル重合体を含む金属電極層を断続的に形成した支持体上に、セラミックスラリーを塗布して乾燥させ、次に前記支持体上のセラミックスラリー上に他のセラミック生シートを圧着させて支持体上に第1の積層体を形成し、その後第1の積層体上に、第2の積層体を順次積層するセラミック電子部品の製造方法。

IPC (2)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311

FI (2)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 311 F