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J-GLOBAL ID：200903025990755254
多層プリント基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松浦 兼行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996137904
Publication number (International publication number)：1997139573
Application date： May. 31, 1996
Publication date： May. 27, 1997
Summary：
【要約】【課題】 従来は、IC/LSIの動作に伴いデカップリングコンデンサを介して電源層に流れ込む高周波電源電流を設計者がコントロールできない。【解決手段】 電源層7には、銅箔パターンにより、直流電圧降下を抑えつつプリント基板全体に直流を分配することを目的とする幹配線1と、搭載された独立と見なされる回路3間を高周波的に分離するために高周波インピーダンスを高くすることを目的とする枝配線2が形成されている。枝配線2を構成するインピーダンス付加回路は、つづら折り状と交差状の線路パターンが組み合わされた構成である。電源層の上下両側の絶縁材は、磁性体により形成されている。これにより、電源層の分布インダクタンスを確保し、更に従来の全面平板の電源層に比べて電源層の線路インピーダンスを高くできる。IC/LSIのスイッチング動作に伴う交流電圧変動は、デカップリングコンデンサ4により小さくできる。
Claim (excerpt)：
電源層とグランド層と信号層がそれぞれ絶縁材を介在して積層された多層プリント基板において、前記電源層は配線化したインピーダンス付加回路が形成されていることを特徴とする多層プリント基板。
IPC (2)：
FI (4)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 T
, H05K 1/02 P
, H05K 1/02 N
