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J-GLOBAL ID：200903026000875974

一体型電気光学パッケージおよび作製方法

Inventor： チェンピン・ウェイ ,  ソン・キュー・シ ,  シン-チャン・リー
Applicant, Patent owner： モトローラ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 大貫 進介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997164979
Publication number (International publication number)：1998091095
Application date： Jun. 05, 1997
Publication date： Apr. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 複数のメッキ貫通孔24が形成されたプリント回路板20を利用して、外部ドライバ回路22に直接相互接続された複数の有機発光デバイス(LED)を含む一体型電気光学パッケージ30と、この一体型電気光学パッケージ30を作成する方法を提供する。【解決手段】 有機LED10は支持基板12上に作製され、プリント回路板(PCB)20の最上面に装着されたドライバおよび制御回路22への垂直相互接続23を含む。垂直相互接続23は、プリント回路板20に形成された導電性メッキ貫通孔24と、導電性リードと、導電性エポキシ26とを利用して形成される。気密シールは、有機発光デバイス10を気密封入するように基板12の表面上の封入領域と封入接触して、プリント回路板20上に形成された封入リング28配置することによって形成される。

Claim (excerpt)：

一体型電気光学パッケージであって:複数のピクセルを画定する支持基板(12);少なくとも一つのドライバおよび制御回路(22)をその上に収容し、かつ複数のメッキ貫通孔(24)が形成されたプリント回路板(20);前記複数のメッキ貫通孔(24)を前記複数のピクセルに直接相互接続するように配置され、それにより前記支持基板(12)上に形成された前記複数のピクセルを前記少なくとも一つのドライバおよび制御回路(22)と電気的にインタフェースする導電性エポキシ(26);および周辺の周りの前記支持基板(12)を前記プリント回路板(20)に気密封入するように配置された封入材(29);によって構成されることを特徴とする一体型電気光学パッケージ。

IPC (2)：

G09F 9/33 ,  H01L 33/00

FI (3)：

G09F 9/33 R ,  H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭57-194482
  
• 特表昭61-502505