導電性ペースト

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西澤均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992072320
Publication number (International publication number)：1993234416
Application date： Feb. 20, 1992
Publication date： Sep. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】非酸化性雰囲気中での焼成工程における脱バインダー効果を向上させ、ボイドの発生や構造欠陥の発生を防止するとともに、導通抵抗の増大を防止して良好な電気的特性を確保する。【構成】平均粒径が0.3〜2μm、粒径範囲が0.1〜4μmの銅粉末40〜70重量%と、主成分が前記セラミック層を構成するセラミック原料の主成分と共通するとともに、粒径範囲が0.5〜8μmのセラミック原料粉末1〜15重量%と、有機ビヒクル及び溶剤25〜60重量%とを配合する。

Claim (excerpt)：

セラミック層と銅層とが交互に積層された銅多層セラミック基板の製造に用いられる導電性ペーストであって、平均粒径が0.3〜2μm、粒径範囲が0.1〜4μmの銅粉末40〜70重量%と、主成分が前記セラミック層を構成するセラミック原料の主成分と共通するとともに、粒径範囲が0.5〜8μmのセラミック原料粉末1〜15重量%と、有機ビヒクル及び溶剤25〜60重量%とを含有することを特徴とする導電性ペースト。

IPC (5)：

H01B 1/16 , C04B 41/90 , H01G 4/12 361 , H05K 1/09 , H05K 3/46

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特公昭59-043165
特開昭61-022685
特開平3-052214

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