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J-GLOBAL ID：200903026072418314

ウェーハ搬送手段

Inventor： 大野 知博
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (1)： 秋元 輝雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994209320
Publication number (International publication number)：1996055896
Application date： Aug. 11, 1994
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 比較的薄いウェーハや割れ易い化合物半導体であっても吸着による破損を未然に防止出来るようにした、ウェーハ搬送手段を提供する。【構成】 ウェーハを作業工程から他の作業工程まで搬送するためのウェーハ搬送手段であって、このウェーハ搬送手段はウェーハを保持する吸着部2と、搬送部とから構成され、吸着部2はポーラス部材4で形成されていると共に、吸着部と搬送部との間には緩衝材3が介在される。

Claim (excerpt)：

ウェーハを所定の箇所まで搬送するためのウェーハ搬送手段であって、このウェーハ搬送手段はウェーハを保持する吸着部と、搬送部とから構成され、前記吸着部はポーラス部材で形成されていると共に、吸着部と前記搬送部との間には緩衝材が介在されていることを特徴とするウェーハ搬送手段。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B25J 15/06 ,  B65G 49/07

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 吸着装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-303843   Applicant：東芝機械株式会社
• ワーク移送機構
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-088210   Applicant：ラップマスターエスエフティ株式会社