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J-GLOBAL ID：200903026072489513

半導体装置

Inventor： 内田 将巳
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991200721
Publication number (International publication number)：1993047848
Application date： Aug. 09, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 細密ピッチのICチップを実装するためのフレキシブル基板。【構成】 中間に導体2を持つポリイミドの両面に穴を開け、導体2を電極としてメッキによりバンプ3を形成したポリイミドテープを細密ピッチIC5を実装するフレキシブル基板に用いる。

Claim (excerpt)：

導体パターンを中間層に持つポリイミドテープで、当該導体パターンを挟むように当該ポリイミドテープ両面に開けられた穴に当該導体パターンを電極としメッキにより導体バンプを形成した両面バンプ付きポリイミドテープにおいて、前記両面バンプ付きポリイミドテープをICチップの実装用フレキシブル基板として用いることを特徴とする半導体装置。