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J-GLOBAL ID：200903026124311564

光学パッケージ

Inventor： アルバート ミチェル ベンゾーニ ,  マインダウガス エフ.ダウタタス
Applicant, Patent owner： アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カムパニー
Agent (1)： 三俣 弘文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993320813
Publication number (International publication number)：1994208037
Application date： Nov. 29, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 活性光部品と電子部品とを良好に接続するような光電子部品組立体を提供することである。【構成】 本発明の光パッケージは、上部表面13を有するシリコン基板12と、前記上部表面13の上に形成された複数の金属化処理されたボンドパッドサイト14と、前記上部表面13に電気的に接続され配置された少なくとも一つの光送受信素子26、28と、前記光学素子を駆動する送受信回路18、20と、前記複数の金属化処理されたボンドパッドサイト14と前記光送受信素子26、28の間を電気的に接続する手段と、前記光送受信素子26、28に関し所定の位置に、前記上部表面13に形成された複数の整合基準30、32と、光ファイバと前記光送受信素子とを結合する光学部品収納手段34、36、42、50、52と、前記光学収納手段は、前記整合基準30,32と適合する整合基準36を有し、これらの整合基準が適合して、前記光送受信素子と前記光学収納手段との間に光学的整合を提供することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

上部表面(13)を有するシリコン基板(12)と、前記上部表面(13)の上に形成された複数の金属化処理されたボンドパッドサイト(14)と、前記上部表面(13)に電気的に接続され配置された少なくとも一つの光送受信素子(26、28)と、前記光学素子(26、28)を駆動する送受信回路(18、20)と、前記複数の金属化処理されたボンドパッドサイト(14)と前記光送受信素子(26、28)の間を電気的に接続する手段と、前記光送受信素子(26、28)に関し所定の位置に、前記上部表面(13)に形成された複数の整合基準(30、32)と、光ファイバと前記光送受信素子(26、28)とを結合する光学部品収納手段(34、36、42、50、52)と、前記光学部品収納手段(34、36、42、50、52)は、前記整合基準(30,32)と適合する整合基準(36)を有し、これらの整合基準が適合して、前記光送受信素子(26、28)と前記光学部品収納手段との間に光学的整合を提供し、前記シリコン基板(12)と前記光学部品納手段(34、36、42、50、52)の一部を包囲するよう形成された外部パッケージ(60)と、からなることを特徴とする光パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-101882
  
• 特開平2-009183
  
• 特開平3-141308