ポリッシング装置

Inventor： , , , , , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：渡邉勇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995344797
Publication number (International publication number)：1996243916
Application date： Dec. 06, 1995
Publication date： Sep. 24, 1996
Summary：

【要約】【課題】汚染を効率的に防止することができるクリーンルーム内に設置可能なポリッシング装置を提供することを目的とする。【解決手段】ウエハを収納したカセットの受け渡しをするロードアンロードブロック7と、カセットからウエハを移動させる搬送ブロック8と、ウエハを研磨する研磨ブロック6と、研磨後のウエハを洗浄、乾燥する洗浄ブロック9と、装置の運転をコントロールする制御ブロック10とを配置し、これら全体を覆うように周囲及び天井に壁板を設け、箱状に構成したポリッシング装置であって、本発明のポリッシング装置によれば、半導体ウエハは研磨ブロックで研磨され、研磨された半導体ウエハが研磨ブロックから洗浄ブロックに移される。そして、半導体ウエハは洗浄され、乾燥される。それ故、半導体ウエハは洗浄され乾燥された状態で、ポリッシング装置から取出される。

Claim (excerpt)：

研磨対象物を収納したカセットの受け渡しをするロードアンロードブロックと、該カセットから研磨対象物を移動させる搬送ブロックと、研磨対象物を研磨する研磨ブロックと、研磨後の研磨対象物を洗浄する洗浄ブロックと、装置の運転をコントロールする制御ブロックとを配置し、これら全体を覆うように周囲及び天井に壁板を設け、箱状に構成したポリッシング装置であって、研磨ブロックを配した第1室と、それ以外のロードアンロードブロックと搬送ブロックと洗浄ブロックと制御ブロックを配した第2室となるよう隔壁を設け、後者の室にはカセットの受け渡し口を、該隔壁には両室間の研磨対象物の受け渡し穴を設けたことを特徴とするポリッシング装置。

IPC (5)：

B24B 37/00 , B23Q 11/00 , B24B 55/06 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (5)：

B24B 37/00 Z , B23Q 11/00 Z , B24B 55/06 , H01L 21/304 321 E , H01L 21/304 321 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平1-144639
特開平1-144639
自動研磨システム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-006912 Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社

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