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J-GLOBAL ID：200903026167257784
フリップチップの搭載方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宮井 暎夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992068319
Publication number (International publication number)：1993275490
Application date： Mar. 26, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：
【要約】【目的】 フリップチップの配置精度を向上し、プリント配線板への接合強度を高め、電気特性を向上させ、プリント配線板の使用効率を高める。【構成】 ラインフォースメントとしてアーラミド短繊維紙を用い、含浸樹脂としてアロマティックアミンをアダクト性硬化剤として配合したプリプレグシート3を、105°C,10分で加熱し、通常のドリル法により孔4を形成し、孔あき基板5とする。プリント配線板6に、孔あき基板5を当接して、加圧下、160°C,30分の加熱して孔あき基板5をプリント配線板6へ接着する。この際、プリント配線板6の表面に対して、逆スパッタリングを行う。銀粉-エポキシ樹脂系の導電性ペイント9を穴8に満たし、バンプ2を導電性ペイント9に当接し、75°C,10分の第1次硬化により、導電性ペイント9をBステージとし、導通抵抗を低下させ、フリップチップ1の機能検査をする。良品には第2次硬化を行う。
Claim (excerpt)：
バンプ構造の接続手段を有するフリップチップを、表面に導体を形成したプリント配線板へ搭載するフリップチップの搭載方法であって、アーラミド短繊維紙をラインフォースメントとし、アロマティックアミンをアダクト性硬化剤として配合したエポキシ系樹脂を含浸樹脂とするプリプレグシートを加熱してリジッド性を付与した後、前記フリップチップのバンプ搭載位置に孔を開けて孔あき基板を形成する工程と、前記プリント配線板の表面に逆スパッタリングを行い、前記孔あき基板を前記プリント配線板に圧接しながらBステージからCステージに加熱硬化して前記孔あき基板を前記プリント配線板に接着する工程と、温度および湿度に対して前記孔あき基板の厚さ方向の伸縮率と同程度の厚さ方向の伸縮率を有し、樹脂バインダとしてアロマティックアミンをアダクトしたエポキシ系の樹脂からなるAステージの導電性ペイントを、前記孔あき基板の孔に注入し、前記フリップチップのバンプを前記孔に挿入する工程と、前記導電性ペイントをBステージに加熱硬化して接触抵抗値を前記プリント配線板の導体のレベルに下げる第1次硬化工程と、前記導電性ペイントをCステージに加熱硬化する第2次硬化工程とを含むことを特徴とするフリップチップの搭載方法。
IPC (2)：
H01L 21/60 311
, H05K 1/18
