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J-GLOBAL ID：200903026168920002
積層板および積層板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994036123
Publication number (International publication number)：1995241952
Application date： Mar. 07, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：
【要約】【目的】搭載した発光素子の反射光量の低減を抑制したプリント配線板の基板に適した積層板を提供する。【構成】銅箔2の粗化面に二酸化チタンを含有する樹脂1を塗布し、接着剤付き銅箔を作製準備する。エポキシガラス織布プリプレグ3を4プライ重ねたその両表面に、前記接着剤付き銅箔を樹脂塗布面を内側にして配置し、加熱加圧成形して厚さ0.8mmの銅張り積層板とした。銅箔の下に白色層が形成される。銅箔のない側のプリプレグ表面に二酸化チタン含有ポリフッ化ビニルフィルムを配置して、加熱加圧成形により片面銅張り積層板としてもよい。銅箔のない側に白色層が形成される。
Claim (excerpt)：
樹脂を含浸したシート状基材(プレプレグ)を加熱加圧成形した積層板において、白色層が表面または表面に近い層に存在する積層板。
IPC (3)：
B32B 7/02
, B32B 15/08
, H05K 1/03
Cited by examiner (8)
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