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J-GLOBAL ID：200903026175378868

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 茂木 直樹
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994211631
Publication number (International publication number)：1996073561
Application date： Sep. 06, 1994
Publication date： Mar. 19, 1996
Summary：

【要約】【構成】 150°Cにおける溶融粘度が0.5〜1.0Poiseであるキシレン変性フェノール樹脂硬化剤とエポキシ基を2個以上有する芳香族化合物、無機充填材及びトリフェニルホスフィンを含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 流動性に優れ、かつ耐半田クラック性に優れている。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ基を2個以上有する芳香族化合物、(B)150°Cにおける溶融粘度が0.5〜1.0Poiseであるキシレン変性フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び(D)硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31