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J-GLOBAL ID：200903026181185613
脆性材料超微粒子成形体の低温成形法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
工業技術院機械技術研究所長
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000123047
Publication number (International publication number)：2001003180
Application date： Apr. 24, 2000
Publication date： Jan. 09, 2001
Summary：
【要約】【課題】超微粒子相互の接合を実現し、熱を加えることなく、高密度、高強度の膜または造形物を成形することができる成形法を提供すること【解決手段】基板上に吹き付けた超微粒子脆性材料に機械的衝撃力を負荷して粉砕して超微粒子材料を接合させる
Claim (excerpt)：
基板上に供給した超微粒子脆性材料に機械的衝撃力を負荷して粉砕して前記超微粒子脆性材料同士または前記超微粒子脆性材料同士及び前記超微粒子脆性材料と前記基板を接合させることを特徴とする脆性材料超微粒子低温成形法。
IPC (2)：
FI (2)：
C23C 24/04
, B02C 19/12 Z
