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J-GLOBAL ID：200903026185976763

強度評価方法

Inventor： 石橋 正博 ,  藤本 淳
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 菅野 中
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991203244
Publication number (International publication number)：1994066696
Application date： Jul. 19, 1991
Publication date： Mar. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 直角の溝部を有するセラミック構造部の強度を定量的に評価する。【構成】 有限要素法を用いた応力解析において、応力拡大係数を直角の溝部に応用することおよび、、3つの破壊モードを考慮した破壊臨界面から強度予測する。こうした手法を用いることにより、最大主応力のみを使う従来の方法によっては強度評価が不可能であった半導体パッケージ等のセラミック構造物に対して、強度を定量的に評価することができる。

Claim (excerpt)：

有限要素法を用いた応力解析において、応力拡大係数を直角の溝部に応用することにより構造物の強度を定量的に評価することを特徴とする強度評価方法。

IPC (3)：

G01N 3/00 ,  G01L 1/00 ,  H01L 21/66