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J-GLOBAL ID：200903026197111938

赤外線データ通信モジュール

Inventor： 三浦 剛 ,  石井 廣彦 ,  渡部 晴美 ,  下澤 新 ,  渡辺 淳一
Applicant, Patent owner： 株式会社シチズン電子
Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997171170
Publication number (International publication number)：1999008415
Application date： Jun. 13, 1997
Publication date： Jan. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】 基板実装の赤外線データ通信モジュールは、LEDの高出力の要求に対してLEDに大電流を流すと、LEDの出力の劣化を招き、セットの低消費電力化の妨げとなる。【解決手段】 回路基板7に発光素子3、受光素子4、ICチップ5等の電子部品を実装し、発光素子3及び受光素子4の上面を半球型レンズ部6a、6bで覆うように透光性樹脂6で樹脂封止する赤外線データ通信モジュール1で、発光素子3を、その周囲を反射カップの傾斜面11bを持つ有底の反射カップ11の底面11aに固着する。反射カップ11の傾斜面11bに、Niメッキ層等の反射薄膜を形成する。LEDの横方向に出る赤外線光を上方に反射させ、小型で、低消費電力で、高速・長距離通信の民生機器が実現できる。

Claim (excerpt)：

平面が略長方形形状の回路基板面に発光素子、受光素子、ICチップ及びコンデンサ等の電子部品を実装し、前記発光素子及び受光素子の上面を半球型レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止する赤外線データ通信モジュールにおいて、前記発光素子はその周囲を反射カップの反射面で囲まれていることを特徴とする赤外線データ通信モジュール。

IPC (7)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/02 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02 ,  H04B 10/105 ,  H04B 10/10 ,  H04B 10/22

FI (4)：

H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B ,  H04B 9/00 W ,  H04B 9/00 R