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J-GLOBAL ID:200903026204960326
基板の表面処理方法及び装置
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
間宮 武雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993347717
Publication number (International publication number):1995003474
Application date: Jun. 25, 1988
Publication date: Jan. 06, 1995
Summary:
【要約】【目的】基板表面への表面処理液の供給量を増大させることなく、基板表面における処理むらの発生を防止する。【構成】水平姿勢に保持された基板Wと処理液供給手段12とを水平方向に相対的に移動させて、基板表面に表面処理液をカーテン状に供給する。
Claim (excerpt):
水平姿勢に保持された基板と、この基板の表面に表面処理液をカーテン状に供給する処理液供給手段とを、水平方向にかつ基板の幅方向と直交する方向に相対的に移動させて、基板の表面全体に表面処理液を供給することを特徴とする基板の表面処理方法。
IPC (4):
C23F 1/08 103
, G03F 7/30 501
, H01L 21/306
, H01L 21/304 341
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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特開昭59-126633
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特開昭50-017340
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