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J-GLOBAL ID：200903026216992738
プリント回路板の製造法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992141886
Publication number (International publication number)：1993335721
Application date： Jun. 03, 1992
Publication date： Dec. 17, 1993
Summary：
【要約】【目的】 スルーホール内への埋め込みが良好で、スルーホール欠損のない接続信頼性の高いプリント回路板を製造する。【構成】 めっきされたスルーホールを有する銅張り積層板の表面に、コールドフローが100μm〜350μmの非液体感光性樹脂組成物を、600mmHg以下の減圧又は真空下に積層し、露光、現像、エッチングついでレジストはくりを行うプリント回路板の製造法。
Claim (excerpt)：
めっきされたスルーホールを有する銅張り積層板の表面に、コールドフローが100μm〜350μmの範囲の非液体感光性樹脂組成物を、600mmHg以下の減圧又は真空下に積層し、露光、現像、エッチングついでレジストはくりを行うことを特徴とするプリント回路板の製造法。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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