Pat

J-GLOBAL ID：200903026220236760

導電性組成物

Inventor： 金尾 義則 ,  伊藤 昭文 ,  石井 正人
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995095921
Publication number (International publication number)：1996273432
Application date： Mar. 30, 1995
Publication date： Oct. 18, 1996
Summary：

【要約】【目的】 マイグレーションの問題が少なくかつ、導電性が良好で銅箔との密着性に優れ、スルーホール抵抗値の経時変化が小さい導電性組成物を提供する。【構成】 (A)平均粒径4〜15μm、アスペクト比5〜15でありかつケイ素成分を含む水溶液で処理された鱗片状銅粉60〜85重量部、(B)レゾール型フェノール樹脂10〜30重量部、(C)不飽和脂肪酸及び/または不飽和脂肪酸誘導体0.1〜5重量部、(D)25°Cでの粘度が0.2Pa・s以下のエポキシ樹脂0.1〜8重量部、(E)キレート形成剤0.5〜3重量部、(F)界面活性剤0.05〜0.2重量部からなる導電性組成物。

Claim (excerpt)：

(A)平均粒径4〜15μm、アスペクト比5〜15でありかつケイ素成分を含む水溶液で処理された鱗片状銅粉60〜85重量部、(B)レゾール型フェノール樹脂10〜30重量部、(C)不飽和脂肪酸及び/又は不飽和脂肪酸誘導体0.1〜5重量部、(D)25°Cでの粘度が0.2Pa・s以下のエポキシ樹脂0.1〜8重量部、(E)キレート形成剤0.5〜3重量部、(F)界面活性剤0.05〜0.2重量部からなることを特徴とする導電性組成物。

IPC (5)：

H01B 1/00 ,  C08K 7/00 ,  C08L 61/06 LNB ,  C08L 63/00 NLD ,  H01B 1/22

FI (5)：

H01B 1/00 H ,  C08K 7/00 ,  C08L 61/06 LNB ,  C08L 63/00 NLD ,  H01B 1/22 D