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J-GLOBAL ID：200903026227142809
側面発光型の半導体発光装置を製造する方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994119001
Publication number (International publication number)：1995326797
Application date： May. 31, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：
【要約】従来の製造方法では、側面発光型の半導体発光装置の小型化が要求されるに従い、乗数的に、生産性の低下を招くという問題を抱えていたが、本発明では、トランスファー成型により樹脂成形し、更に、一つの半導体発光装置を構成する基板の複数個を一体的に連接した基板用素材板を採用することにより、飛躍的に高い生産性を得ることができる。【目的】 小型化された側面発光型の半導体発光装置に適した製造方法を提供することを目的とする。【構成】 半導体発光装置1を構成する基板20の複数個を一体的に連接した基板用素材板に、半導体発光素子50をマウントし、その後、透光性樹脂70でトランスファー成形し、次に、非透光性樹脂80でトランスファー成形し、更に、前記透光性樹脂70の一部が外部に露出するように、透光性樹脂70及び非透光性樹脂80を除去して、一つの半導体装置毎に分離するという方法を採用した。
Claim (excerpt)：
一つの半導体発光装置を構成する基板の複数個を一体的に連接し、かつ、各基板近傍に貫通部を設けてなる基板用素材板には、前記各基板の箇所の各々に前記貫通部を介して表裏にリード電極パターンを形成すると共に半導体発光素子をマウントし、前記半導体発光素子を被覆するように透光性樹脂でトランスファー成形し、次に、前記透光性樹脂を被覆するように非透光性樹脂でトランスファー成形し、更に、前記透光性樹脂の一部が外部に露出するように、前記透光性樹脂及び前記非透光性樹脂を除去して、一つの半導体装置毎に分離することを特徴とする側面発光型の半導体発光装置を製造する方法。
IPC (5)：
H01L 33/00
, H01L 21/56
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
