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J-GLOBAL ID：200903026231115778

高周波回路装置および無線機

Inventor： 柴垣 信彦 ,  疋田 光孝 ,  田渕 豊治 ,  赤木 貴俊 ,  若森 聡 ,  松本 智三
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立画像情報システム
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993226859
Publication number (International publication number)：1994236815
Application date： Sep. 13, 1993
Publication date： Aug. 23, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 無線機等の高周波回路装置を利用した機器の小型化に有効であり、かつ高周波特性の良い高周波回路装置を提供する。【構成】 高周波回路素子8を収納する気密空間をもつパッケージ7を有する高周波回路装置において、高周波回路素子8をパッケージ7を構成する基板1の表面上に導体パターンを介して固着し、巻線インダクタンス11を基板1の裏面に設けた穴の中に設置する。

Claim (excerpt)：

高周波回路素子を収納する気密空間をもつパッケージを有する高周波回路装置において、上記高周波回路素子は上記パッケージを構成する基板の表面上に導体パターンを介して固着されており、上記基板の裏面に設けた穴の中に巻線インダクタンスが設置されていることを特徴とする高周波回路装置。

IPC (6)：

H01F 15/00 ,  H03H 9/145 ,  H03H 9/25 ,  H04B 1/08 ,  H04B 1/38 ,  H05K 1/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平3-205908